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根據(jù)工信部《新材料產業(yè)發(fā)展指南》，新材料主要包括先進基礎材料、關鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類。由于尚未有較為統(tǒng)一和明確的新材料子行業(yè)劃分標準。因此，我們根據(jù)《新材 料產業(yè)發(fā)展指南》，選取有機硅等行業(yè)代表先進基礎材料板塊，選取半導體材料、 超硬材料、電子化學品、鋰電化學品、膜材料、碳纖維、稀土及磁性材料等行業(yè)代表關鍵戰(zhàn)略材料；選取公司主營業(yè)務以金屬增材制造材料為主的其他金屬新材料行業(yè)代表前沿新材料，共同組成新材料子板塊。

地緣政治背景下

半導體產業(yè)逆全球化趨勢明顯

過去的三十年間，半導體產業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢，根據(jù)國家和地區(qū)之間的技術與要素稟賦不同，半導體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來看，美國主要在半導體產業(yè)鏈的最前端 EDA/IP、芯片設計等領域貢獻了重要力量;日本在全球半導體制造設備、半導體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術;韓國在芯片設計、存儲領域、半導體材料上發(fā)揮了關鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。近年來，半導體產業(yè)發(fā)展呈本土化和逆全球化趨勢。受主要經濟體政策驅動和地緣政治影響，全球半導體供應鏈撕裂與碎片化風險加劇，各國半導體產業(yè)鏈本土化進程加速。

2020 年在新冠疫情和產業(yè)鏈整體不穩(wěn)定等因素的影響下，全球半導體產業(yè)出現(xiàn)周期性供應短缺問題，對制造業(yè)空心化的美國產生重要影響。在此背景之下，自 2021 年以來，美國政府采取了一系列政策措施確保美國在芯片技術領域的全球領先地位，主要包括以下三類：①對內促進美國芯片產業(yè)發(fā)展；②對外加強與盟友合作，建立美日歐韓芯片聯(lián)盟；③對華遏制其半導體產業(yè)發(fā)展。

 ● 美國對內政策

對內，美國認為提升半導體制造的實力對其經濟競爭力和國家安全至關重要。為了增強美國在芯片技術和產業(yè)的優(yōu)勢，美國通過頒布《國防授權法案》、《無盡前沿法案》、《芯片法案》 等一系列政策，加大對美國本土半導體供應鏈投資，給予美國芯片制造業(yè)稅收優(yōu)惠等一系列舉 措促進國內芯片產業(yè)發(fā)展，激勵國內芯片制造，增強美國芯片國際競爭力。

 ● 美國對外政策

對外，美國加強與日韓歐等盟友合作，保證半導體產業(yè)鏈安全。美國雖然在半導體設計方 面處于全球領先地位，但在半導體制造方面依賴中國臺灣、韓國等制造芯片，在封裝測試方面 嚴重依賴亞洲地區(qū)，其認為存在供應鏈脆弱的問題。因此，美國政府頻頻與日本、韓國、中國 臺灣、歐盟互動，推動加強半導體供應鏈等領域合作，增強半導體和芯片領域供應鏈安全。

 ● 美國對華政策

對華，美國與我國開展多層次的科技競爭，主要領域包括半導體、人工智能、5G、生物科技、量子計算等高科技領域。在半導體領域，美國通過去中國化重組其供應鏈、對核心技術實 施嚴格的技術管控等來實現(xiàn)對我國半導體領域發(fā)展的競爭與限制。

半導體產業(yè)

國產替代加速

中國半導體產業(yè)短期內受到沖擊，長期來看技術自主可控進程加快。在美國實施《芯片與科學法案》和對華出口管制措施的雙重壓力下，中國半導體產業(yè)短期內將面臨外資流入減少、 產業(yè)人才流失、先進芯片供應不足和技術提升受阻等問題，使中國半導體產業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展受到一定影響。從長期來看，美國對華技術制裁也為中國推動半導體產業(yè)國產化和建立自主可控的技術體系提供機會，從而減少對美國的技術依賴。中國頒布一系列國家級政策和措施推動和促進半導體產業(yè)發(fā)展。

 ● 中國促進半導體產業(yè)發(fā)展頒布的政策

①對半導體產業(yè)各板塊提供財政稅收優(yōu)惠政策。②通過國家科技重大專項突破半 導體產業(yè)鏈核心技術和難點。③設立集成電路產業(yè)投資大基金，為半導體產業(yè)提供融資支持。國家自 2000 年起對集成電路產業(yè)進行稅收優(yōu)惠，連續(xù) 20 余年的扶持，表達了我國堅定不 移發(fā)展半導體產業(yè)的決心。2000 年 6 月，國務院發(fā)布關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展 若干政策的通知，對集成電路企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策，并于 2011 年、2018 年兩次延長集成電路稅收優(yōu)惠期限，促進中國半導體產業(yè)發(fā)展。

國家科技重大專項聚焦國家重大戰(zhàn)略產品和產業(yè)化目標，解決“卡脖子”問題。國家組織大批專家進行長時間研究，于 2006 年發(fā)布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006 －2020 年）》，確定了 16 個國家科技重大專項，其中與半導體產業(yè)相關的專項有兩項，分別是核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件重大專項（01 專項）和極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝重大專項（02 專項）。半導體產業(yè)同時涉及兩個重大專項，也從側面反映了半導體產業(yè)發(fā)展事關國家長遠和戰(zhàn)略利益。

 根據(jù)工信部網站，核高基重大專項（01 專項）的主要目標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術和產業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關鍵技術、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產品。通過核高基重大專項的實施，到 2020 年，我國在高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件領域基本形成具有國際競爭力的高新技術研發(fā)與創(chuàng)新體系，并在全球電子信息技術與產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮重要作用；我國信息技術創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化，擁有一支國際化的、高層次的人才隊伍，形成比較完善的自主創(chuàng)新體系，為我國進入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻。

 ● “十一五”科學和技術發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國家“十一五”科學和技術發(fā)展規(guī)劃，大規(guī)模集成電路重大專項（02 專項）在“十一 五”期間重點實施的內容和目標分別是：重點實現(xiàn) 90 納米制造裝備產品化，若干關鍵技術和 元部件國產化；研究開發(fā)出 65 納米制造裝備樣機；突破 45 納米以下若干關鍵技術，攻克若干項極大規(guī)模集成電路制造核心技術、共性技術，初步建立我國集成電路制造產業(yè)創(chuàng)新體系。

 ● “十二五”科學和技術發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國家“十二五”科學和技術發(fā)展規(guī)劃，在“十二五”期間重點實施的內容和目標分別是：重點進行 45-22 納米關鍵制造裝備攻關，開發(fā) 32-22 納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝，開展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業(yè)鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內市場的份額分別達到 10%和 20%，開拓國際市場。02 專項重點支持的對象為半導體封裝、測試、設備、材料相關重點環(huán)節(jié)生產企業(yè)。

國家設立集成電路產業(yè)大基金為半導體產業(yè)提供融資支持。半導體產業(yè)是資本密集型產業(yè)， 具有投資風險大、投資金額大、回報周期長等特點，不能僅靠市場化資金去支持芯片產業(yè)發(fā)展， 必須同時依靠政策性資金的支持。2014 年 6 月，國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確提出要設立國家級基金來扶持芯片產業(yè)發(fā)展，同年 9 月，國家集成電路產業(yè)投資基金即大基金正式成立。大基金一期規(guī)模為 1387.2 億元。2019 年 10 月，在大基金一期接近投 資完畢，大基金二期接續(xù)設立。

根據(jù) Wind 企業(yè)庫數(shù)據(jù)，大基金二期注冊資本已達到 2041.5 億 元。根據(jù)集成電路產業(yè)發(fā)展報告，大基金一期主要投向集成電路制造（60%）、集成電路設計 （18%）、集成電路封測（10%）、半導體材料（5%）、半導體設備（3%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)紅周刊， 與一期大基金投資方向主要聚焦于集成電路芯片設計、制造、封裝、測試相比，大基金二期更偏重于應用端，同時還會對刻蝕機、薄膜設備、測試設備等領域的企業(yè)給予支持。

半導體材料

是半導體產業(yè)鏈基巖

半導體材料是產業(yè)鏈發(fā)展的基巖。當今世界正經歷百年未有之變局，半導體產業(yè)作為支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)正面臨前所未有的供應鏈挑戰(zhàn)。半導體產業(yè)鏈包括上游設備材料供應、中游加工制造和下游應用，其中半導體材料作為產業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，是全球半導體產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略高地，是推動集成電路創(chuàng)新的引擎。

半導體材料規(guī)模龐大，中國半導體材料增速高于全球。受益于 5G、人工智能、消費電子、 汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù) SEMI 預測， 2022 年全球半導體材料市場規(guī)模達到 698 億美元，近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中國半導體材料市場規(guī)模達到 914 億元，近 5 年 CAGR 為 9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國是 2021 年全球前三大半導體材 料市場，占比分別為 22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

 半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、 石英制品等；封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝 材料、芯片粘結材料等。根據(jù) SEMI，半導體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來看，半導體細分材料行業(yè)眾多，各個細分材料市場規(guī)模較小。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半導體材料供應商認證壁壘極高，客戶粘性大。一方面，大規(guī)模集成電路十分復雜，制造工序超過 500 多道，配套常用的半導體材料包含所有大類，任意一類半導體材料品質不過關就可能最終半導體產品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半導體評估認證流程長， 包括送樣檢驗、技術研討、信息回饋、技術改進、小批量試做、售后服務評價，客戶驗證時間投入成本極高。同時，半導體材料的替換也會使客戶面臨產品一致性整合和產能犧牲的巨大風 險。因此一旦確立供應商關系，客戶輕易不會更換供應商，半導體材料客戶粘性很高。

美國科技制裁和中國半導體產業(yè)政策雙重刺激下，中國半導體材料廠商迎來國產化替代機遇。面對美國對華科技制裁以及外部原材料供應緊張的風險，為了保證供應鏈的自主可控、安全與穩(wěn)定，中國半導體廠商有充足的驅動力將中國半導體材料納入供應鏈。另一方面，國內半導體材料廠商技術水平不斷提升，部分材料已經可以實現(xiàn)國產化替代。在這兩方面的共同驅動下，半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產化替代的機遇。

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導體設備銷售額從 2005 年的 13.3 億美元上升至 2022 年的 282.7 億美元，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半導體中游制造的擴產，晶圓產能和半導體材料需求均會增加，推動半導體材料市場持續(xù)增長。

根據(jù)對 2013-2020 年每年半導體材料銷售額與中芯國際 8 英寸晶圓出貨量進行相關性分析，我們發(fā)現(xiàn)中國半導體材料的景氣度與中資晶圓制造產能緊密相關，相關性系數(shù)為 0.98 大于顯著性相關標準 0.95。根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)， 中芯國際 8 英寸晶圓出貨量從 487.47 萬片上升至 2022 年的 709.85 萬片，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國產替代的機遇下，伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高，中國半導體材料的高景氣度有望在 2023 年下半年持續(xù)。

助力新材料企業(yè)持續(xù)增長

聚焦新材料行業(yè)發(fā)展，助推企業(yè)成功轉型升級。遠大方略聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢，專研行業(yè)解決方案，為企業(yè)量身定制改善方案，幫助企業(yè)突破增長瓶頸，構建產業(yè)生態(tài)鏈，實現(xiàn)轉型升級戰(zhàn)略增長。

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